Veröffentlichung über Mehrskalen-Siedeexperiment als „Editor's Choice“ ausgewählt
Einblicke in die Siedeexperimente an Bord der Internationalen Raumstation und die Auswirkungen des elektrischen Feldes und der Scherströmung
27.01.2022
Ein neuer Übersichtsartikel von TTD-Forschern und Kolleg*innen aus der EU und Russland über das Multiscale Boiling Experiment wurde in der Zeitschrift Applied Thermal Engineering als Editor's Choice ausgewählt. Das Experiment wurde im Rahmen von zwei Messkampagnen auf der Internationalen Raumstation zwischen 2019 und 2021 durchgeführt.
Das Multiscale Boiling Experiment befasst sich mit grundlegenden Fragen zur Zweiphasen-Wärmeübertragung bei Siedeprozessen. Dazu werden einzelne oder wenige aufeinanderfolgende Blasen auf einem beheizten Substrat mit einem kurzen Laserpuls selektiv gezündet. Eine detaillierte Untersuchung der Phänomene ist möglich, da der Siedeprozess in der Mikrogravitation zeitlich verlangsamt und räumlich vergrößert wird.
Im Rahmen des Projekts werden das ungestörte Wachstum der Blasen, der Einfluss einer Scherströmung und der Einfluss eines elektrischen Feldes in der gleichen Versuchsanlage unter Verwendung der Kühlflüssigkeit FC-72 als Arbeitsmedium untersucht. Im Rahmen des Projekts arbeiten dreizehn Forschungsgruppen aus acht Ländern zusammen. In einem 11-monatigen Messzeitraum wurden über 3.000 Datensätze erzeugt.
Der Artikel gibt einen sehr guten Einblick in die Forschung zum Behältersieden an Bord der Internationalen Raumstation, in die Auswirkungen des elektrischen Feldes, der Scherströmung und der Kombination aus elektrischem Feld und Scherströmung auf die Blasen. Er ist als Referenzpublikation für alle künftigen Ergebnisse und Analysen im Rahmen dieses Projekts gedacht.
Die Publikation (frei zugänglich)
A. Sielaff, et int., A. Bender, F. Ronshin, M. Schinnerl, et int., P. Di Marco, T. Karapantsios, I. Golobič, A. Rednikov, P. Colinet, P. Stephan, L. Tadrist:
The multiscale boiling investigation on-board the International Space Station: An overview
Applied Thermal Engineering, 205, 2022, 117932, https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2021.117932
